کوالکام برای تولید چیپست اسنپدراگون 855 که احتمالا قدرتبخش پرچمداران 2019 خواهد بود، با سامسونگ همکاری خواهد کرد. آیا TSMC از رقابت با سامسونگ بازمانده است؟
صنایع نیمه هادی یکی از پرسودترین کسب و کارهای امروزی است و بسیاری از شرکتهای فعال در این حوزه برای تولید تراشههای جدید با یکدیگر رقابت دارند. در شرایطی که ما فکر میکردیم TSMC مسئولیت تولید چیپهای 7 نانومتری اسنپدراگون 855 را بر عهده خواهد گرفت، گزارشی جدید منتشر شده که نشان میدهد سامسونگ توسعه فرآیند ساخت 7 نانومتری خود را شش ماه زودتر از زمان برنامهریزی شده کامل کرده و تولیدکننده سیستم روی چیپ آینده کوالکام برای پرچمداران سال آینده خواهد بود. این در حالیست که گزارشهای منتشرشده در ماههای گذشته میلادی، از روند آهسته توسعه فناوری سامسونگ و کامل شدن آن در نیمه دوم سال جاری خبر میدادند.
بهرهگیری از فناوری EUV در ساخت چیپست اسنپدراگون 855
انتظار میرود چیپست اسنپدراگون 855 با فرآیند ساخت 7 نانومتری و استفاده از فناوری EUV تولید شود. این تکنولوژی، طول عمر باتری و بازده چیپست را به شکل قابل توجهی بهبود خواهد بخشید.
اگر این خبر صحت داشته باشد، از اواخر سال جاری میتوانیم شاهد آغاز تولید آنها باشیم و احتمالا تولید انبوه نیز از اوایل سال آینده آغاز خواهد شد.