گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
چیزی تا رونمایی اهالی کوپرتینو از پرچمداران سال 2017 خود باقی نمانده است. ساعاتی پیش تصویر جدیدی از برد آیفون 7 اس پلاس (Apple iPhone 7 Plus) در توییتر منتشر شد.
اپل به نسبت سایر رقیبان بزرگ خود، طراحی و تولید محصولاتش را به صورت محرمانه پیگیری می‌کند، اما برخلاف این پنهان‌کاری، هر روز شاهد انتشار اطلاعات جدیدی از آیفون‌های سال 2017 هستیم. بنجامین گسکین اخیرا تصویر جالبی را در شبکه اجتماعی توییتر منتشر کرده است. در این تصویر شاهد بخشی از برد گوشی آیفون 7 اس پلاس شرکت اپل هستیم.
در مقایسه برد قرار گرفته شده در این تصویر با برد مربوط به گوشی آیفون 7 پلاس (Apple iPhone 7 Plus) شاهد تفاوت‌های بسیار کمی هستیم و این دو قطعه سخت‌افزاری تفاوت زیادی با هم ندارند. به نظر می‌رسد محل قرارگیری پیچ‌ها و همچنین ابعاد برد، همچنان مطابق با مهندسی پرچمدار سال گذشته اهالی کوپرتینو باشد. بنابراین با در نظر گرفتن این موضوع، شایعات مربوط به بدنه باریک‌تر گوشی iPhone 7s Plus تا حدی رد می‌شوند. شایان ذکر است طبق گزارشات اخیر، آیفون گران‌قیمت و متفاوت امسال طوری طراحی شده است که از باتری دو سلولی با طراحی L پشتیبانی خواهد داشت.
تصویر منتشر شده از برد احتمالی که اهالی کوپرتینو احتمالا از آن در گوشی iPhone 7s Plus بهره خواهد گرفت.
اما از کجا بفهمیم این تصویری از برد آیفون 7 پلاس سال گذشته اپل نیست؟ اگر با دقت به برد روی تصویر توجه کنید، تاریخ ثبت 3217 را در آن مشاهده می‌شود. این عدد به این معنا است که قطعه مربوطه در سی و دومین هفته از سال 2017 میلادی (یعنی کمتر از یک ماه قبل) طراحی و تولید شده است.
متاسفانه چیپست دستگاه و همچنین مودم مربوط به آن بر روی این قطعه در تصویر سوار نیستند تا بتوانیم شایعات دیگری را نیز توسط آن رد یا اثبات کنیم. با این حال این دو بخش خالی احتمالا میزبان چیپست A11 اپل و مودم کوالکام یا اینتل خواهند بود. در حال حاضر گفته می‌شود پردازنده A11 توسط کمپانی TSMC با مهندسی 10 نانومتری FinFET ساخته خواهد شد. به لطف این مهندسی جدید، قدرت پردازنده آیفون‌های جدید قدرتمندتر بوده و همچنین انرژی کمتری نسبت به تراشه A10 در آیفون‌های سال 2016 را مصرف می‌کند.