گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
کمپانی کوالکام، چیپست اسنپدراگون ۸۵۵ پلاس (Snapdragon 855 Plus) را معرفی کرد. سرعت کلاک GPU و CPU در این تراشه جدید، نسبت به اسنپدراگون 855 افزایش یافته است تا برای گیمینگ و واقعیت مجازی، عملکرد بهتری داشته باشد.
پیش‌تر شاهد استفاده از نسخه ارتقایافتهی اسنپدراگون 845 در گوشی گیمینگ ایسوس راگ فون بودیم؛ اما ظاهرا اسنپدراگون 855 پلاس در گوشی های هوشمند بیشتری به‌کارگیری خواهد شد. در واقع کوالکام انتظار دارد نخستین موبایل های مجهز به این چیپست، تا پیش از پایان سال جاری وارد بازار شوند.
مهم‌ترین تغییر در اسنپدراگون ۸۵۵ پلاس به پردازنده گرافیکی (GPU) آن مربوط می‌شود؛ به طوری که عملکرد Adreno 640 با افزایش سرعت کلاک، 15 درصد بهبود یافته است. همچنین در پردازنده مرکزی (CPU)، سرعت هسته Kryo 485 به 2.96 گیگاهرتز رسیده که اورکلاک 4 درصدی (از 2.84 گیگاهرتز) را نشان می‌دهد. البته مشخص نیست که آیا دومین خوشه از سه خوشه Kryo 485 هم اورکلاک شده است یا خیر؟
اما فارغ از بهبودهای اِعمال شده، همچنان مودم X24 LTE تراشه جدید کوالکام را همراهی می‌کند که البته، آپشن اتصال به مودم اکسترنال X50 برای پشتیبانی از شبکه 5G وجود دارد. در پشتیبانی از حافظه داخلی و رم هم، تغییری نسبت به اسنپدراگون 855 ایجاد نشده است.
کوالکام چیپست اسنپدراگون ۸۵۵ پلاس را برای گیمینگ و اپلیکیشن های واقعیت مجازی یا واقعیت افزوده ارائه کرده؛ پس می‌توان در نسل جدید گوشی های گیمینگ، سراغ این تراشه را گرفت. شاید برخی از پرچمداران نیمه دوم ۲۰۱۹ نیز به آن تجهیز شوند تا نسبت به رقبای نیمه اولی خود، دست بالا را داشته باشند.
