همانطور که میدانید دو کمپانی سامسونگ و TSMC تولید چیپستهای A9 آیفون ۶ اس و ۶ اس پلاس (iPhone 6S و ۶S Plus) را برعهده گرفتند. طبق اخبار بهدست آمده نهتنها سامسونگ جایی در میان تولیدکنندگان چیپست A10 برای آیفون ۷ نخواهد داشت، بلکه در دو نسل آتی اسمارتفونهای اپل نیز به خدمت گرفته نخواهد شد. در ادامه با گجت نیوز همراه شوید.
بسیار شنیده میشود چیپستهای FinFET آیفون ۷ و آیفون ۷ پلاس محصول کمپانی TSMC خواهند بود که تولید انحصاری آنها در سال جاری میلادی صورت خواهد گرفت و چندی بعد از تثبیت عملکرد آنها و کسب اطمینان از سربلند ساختن آیفون ۷ و ۷ پلاس، به تولید انبوه خواهند رسید. اما اینک خبرهایی مبنی بر همکاری این کمپانی با شرکت ARM و تولید چیپستهای ۷ نانومتری موسوم به A12 بهگوش میرسد که در سال ۲۰۱۸ درون آیفون ۸ قرار خواهند گرفت.
چیپستهای کنونی که اپل در ساخت آیفون ۶ اس استفاده میکند دو محصول از دو کمپانی سامسونگ و TSMC است که چیپست سامسونگ از طراحی ۱۴ نانومتری و محصول TSMC از معماری ۱۶ نانومتری بهره میبرد. این اختلاف جزئی ۲ نانومتری شاید در نظر بسیار ناچیز بیاید، اما هرچه چیپست و ترانزیستورها با اندازه کوچکتری تولید شوند توان پردازشی بالاتری نیز ارائه خواهند داد. همچنین تکنولوژی FinFET به تولید چیپستهای کوچکتر کمک شایانی میکند.
ایجاد جهش کاهش اندازه چیپست به حدود نصف سایز کنونی مشخصا نیازمند برداشته شدن گامهای کوچکتری توسط آیفون ۷ و ۷ اس است و احتمالا چیپست A10 آیفون ۷ معماری ۱۰ نانومتری از خود به نمایش خواهد گذاشت. جالب است بدانید ماه گذشته از اولین چیپ FinFET ده نانومتری در کنفرانس بینالمللی مدارهای سخت (ISSCC) توسط سامسونگ رونمایی بهعمل آمد.
منبع : PhoneArena