چیپست اسنپدراگون 1000

احتمال به‌کارگیری چیپست اسنپدراگون ۱۰۰۰ در گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت

اطلاعات تازه‌ای در رابطه با چیپست اسنپدراگون ۱۰۰۰ منتشر شد. به نظر می‌رسد این تراشه قدرت‌بخش گوشی منعطف مایکروسافت یا همان پروزه “Andromeda” خواهد بود.

مطابق با گزارشی از آلمان، چیپست اسنپدراگون ۱۰۰۰ که در حال حاضر با شماره مدل SDM1000 شناخته می‌شود، به منظور به‌کارگیری در نوت بوک های ویندوزی قوی‌تر ۲ در ۱ طراحی شده است. به بیان دیگر، احتمالا در آینده می‌توانیم این محصول جدید را در Surface Phone ببینیم که مدت‌هاست پتنت‌های منتسب به آن در اختیار عموم قرار می‌گیرد. SDM1000 مستقیما با پردازنده‌های سری Y و U شرکت اینتل رقابت خواهد کرد.

تولید چیپست اسنپدراگون ۱۰۰۰ با ابعاد ۲۰ در ۱۵ میلی‌متر

با توجه به این گزارش، تراشه جدید کوالکام با ابعاد ۲۰ در ۱۵ میلی‌متر ساخته خواهد شد که اندازه آن در مقایسه با اسنپدراگون ۸۳۵، ۸۴۵ و ۸۵۵ با ابعاد ۱۲.۴ در ۱۲.۴ میلی‌متر به مراتب بیشتر است. این در حالی‌ست که پردازنده‌های سری Core اینتل با ابعاد ۴۵ در ۲۴ میلی‌متر تولید می‌شوند.

با توجه به توضیحات شغلی جدید در لینکدین که توسط یکی از کارمندان کوالکام ثبت شده است، فرد متقاضی باید تست «چیپست های پریمیوم SDM845 و SDM1000 را برای دسکتاپ، آندرومدا و هولولنز» را مدیریت کند. اگر ما این توضیحات را به عنوان سر نخی در مورد محصول آینده مایکروسافت در نظر بگیریم، آن‌گاه حدس می‌زنیم پروژه Andromeda یک موبایل یا تبلت انعطاف پذیر یا همان سرفیس فون باشد.

سکوت مایکروسافت در این زمینه کمی مشکوک است. به بیان دیگر، هراندازه سکوت مایکروسافت بیشتر باشد، بیشتر احساس می‌شود که چیزی بزرگ در راه است.

پاسخ بدهید

وارد کردن نام و ایمیل اجباری است | در سایت ثبت نام کنید یا وارد شوید و بدون وارد کردن مشخصات نظر خود را ثبت کنید *

*

۲ دیدگاه

  1. گوشی مایکروسافت؟
    یکم عجیب به نظر میاد

  2. از این مایکروسافت تو حوزه ی موبایل هیچ چیزی بر نمی آد. همش هارت و پورت الکیه