گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
فناوری 5G باعث به وجود آمدن چالش‌هایی در طراحی گوشی های هوشمند شده است. چیپ های 5 جی گوشی ها را با مشکلات حرارتی مواجه می‌کنند که باید سازندگان به دنبال راهی برای حل آن باشند.
در حالی شرکت‌ها خودشان را برای ورود فناوری 5G آماده می‌کنند، موانع جدید برای اجرای آن‌ها همچنان ادامه دارد. سازندگان قطعات در حال حاضر نخستین مودم 5 جی را تولید کرده‌اند، اما به نظر می‌رسد جایگیری آن‌ها در گوشی های هوشمند نیازمند فضایی بیشتر از یک تراشه دیگر بر روی مادربرد است. آزمایش راه حل‌های موجود نشان می‌دهد که در طول استفاده با بهره‌وری بالا، مودم های 5G نیاز به خنک کننده‌های حرارتی یا به عبارتی دیگر یک خنک کننده قوی دارند. خنک سازی یک گوشی هوشمند، با توجه به نازک و باریک شدن طراحی‌ها هم اکنون یک وظیفه‌ی دشوار است، پس دیگر جایی برای تولید گرما توسط یک بخش دیگر نیست!
به نقل از فعالان بازار، سامسونگ، ال جی، هواوی و دیگر سازندگان چینی در حال برنامه ریزی برای عرضه گوشی های 5G خود در سال آینده است و فروشندگان قطعات به دنبال راهکارهای مدیریت حرارتی هستند. گزارش شده است که هواوی به دنبال استفاده از پخش کننده‌های فلزی است، در حالی که سامسونگ و دیگر سازندگان، به دنبال استفاده لوله‌های گرما هستند. سامسونگ احتمالا سعی می‌کند تراشه 5G خود را با یک نسخه بهبودیافته از سیستم خنک کننده کربن آبی خنک کند.
فناوری 5G و پردازنده‌های 7 نانومتری
در طرف روشن، پردازنده‌های اصلی 7 نانومتری پیش رو حرارت کمتری را در همان سرعت کلاک دارند که باعث کاهش بار کلی سیستم های خنک کننده جدید می‌شود. تلاش‌هایی که مهندسان برای ساخت دستگاه‌ها انجام می‌دهند در اغلب مواقع قابل توجه نیست، اما دستاوردهای جدیدی نظیر فناوری 5G به ما یادآوری می‌کند که هر افزونه جدیدی به یک گوشی هوشمند اضافه شود با موانعی مواجه خواهد شد که شرکت‌ها باید بر آن غلبه کنند.