Excoino
راز طراحی فوق نازک آیفون ایر

راز طراحی فوق نازک آیفون ایر فاش شد + ویدیو

کالبدشکافی آیفون ایر نشان می‌دهد که اپل چگونه با یک مهندسی هوشمندانه به طراحی فوق نازک دست یافته و همزمان تعمیرپذیری بالایی را حفظ کرده است.

کالبدشکافی آیفون ایر توسط تیم iFixit نشان می‌دهد این گوشی با وجود ضخامت بسیار کم، به طرز شگفت‌انگیزی تعمیرپذیر است و امتیاز بالایی دریافت کرده است. این کالبدشکافی از رازهای مهندسی اپل برای دستیابی به این طراحی منحصر به فرد پرده‌برداری می‌کند.

ویدیو کالبدشکافی آیفون ایر را در یوتیوب تماشا کنید

جزئیات کالبدشکافی آیفون ایر و راز طراحی اپل

اولین اسکن‌های CT قبل از باز کردن دستگاه یک تغییر بزرگ را تایید کردند. اپل برای کاهش ضخامت، قطعات اصلی مانند برد اصلی را به بخش برآمده دوربین منتقل کرده است. این بخش که اپل آن را فلات می‌نامد، فضا را برای باتری و نمایشگر آزاد می‌کند. این طراحی آیفون ایر بسیار هوشمندانه است زیرا از گوشی در برابر خم شدن نیز محافظت می‌کند.

پس از باز کردن پنل پشتی، دسترسی به باتری به سادگی امکان‌پذیر است. این موضوع برای تعویض باتری خبر بسیار خوبی محسوب می‌شود. باتری این گوشی ظرفیت ۱۲.۲۶ وات ساعتی دارد و نکته جالب اینجاست که با باتری پک مگ‌سیف آیفون ایر یکسان است. شما حتی می‌توانید این دو باتری را بدون هیچ مشکلی با یکدیگر جابجا کنید.

آیا آیفون ایر به راحتی تعمیر می‌شود؟

با وجود بسته‌بندی فشرده قطعات، تعمیرپذیری آیفون ایر در سطح بالایی قرار دارد. پورت USB-C همچنان یک قطعه ماژولار است هرچند تعویض آن کمی دشوارتر شده است. به لطف سیستم ورود دوگانه اپل، تعمیرکاران می‌توانند از پنل جلو یا پشت به قطعات دسترسی پیدا کنند. این موضوع فرآیند تعمیر را بسیار ساده‌تر می‌کند.

بیشتر بخوانید

در نهایت iFixit به دلیل سهولت در دسترسی به قطعات اصلی و طراحی هوشمندانه، به این گوشی امتیاز موقت ۷ از ۱۰ را داده است. این امتیاز برابر با آیفون ۱۶ است و نشان می‌دهد که اپل در زمینه تعمیرپذیری پیشرفت خوبی داشته است. تنها نگرانی موجود، ظرفیت کمتر باتری است که شاید باعث فرسودگی سریع‌تر آن شود. با این حال کالبدشکافی آیفون ایر ثابت کرد که یک گوشی فوق نازک لزوما نباید غیر قابل تعمیر باشد.

پاسخ بدهید

وارد کردن نام و ایمیل اجباری است | در سایت ثبت نام کنید یا وارد شوید و بدون وارد کردن مشخصات نظر خود را ثبت کنید *

*