پردازنده

هلیو پی 60 (MediaTek Helio P60) و اسنپدراگون 660 (Qualcomm Snapdragon 660)، بهترین تراشه‌های میان رده دو شرکت مدیاتک و کوالکام هستند که در ادامه به بررسی ویژگی‌ها و تفاوت‌های آنها خواهیم پرداخت.

اگزینوس 9820 (Samsung Exynos 9820) جدیدترین تراشه سامسونگ برای تلفن های هوشمند است که به نظر می‌رسد توسعه آن در کنار چیپ 5G RF برای نسل جدید اینترنت آغاز شده است.

سرانجام پردازنده Core i9 اینتل همراه با دو نسخه i7 و i5 از نسل هشتم این تراشه‌ها و مجهز به معماری Coffe Lake مخصوص لپ تاپ‌ها معرفی شد. اینتل می‌گوید مدل i9 این خانواده، بهترین پردازنده برای گیمینگ و انجام فعالیت‌های خلاقانه در یک لپ تاپ است.

در این مقاله می‌خواهیم به مقایسه اندازه تراشه های پرچمدار شرکت های کوالکام، سامسونگ، هواوی و اپل بپردازیم. اندازه، بی‌تردید مقوله‌ی مهمی است که می‌تواند نشان دهنده‌ی ظرافت طراحی یک شرکت را به رخ بکشد.

سامسونگ رسما از تراشه اگزینوس 9610 (Exynos 9610) مختص گوشی های میان رده خود پرده برداری کرد. این تراشه اگزینوس سری 7 امکانات گوشی های بالارده را به میان رده می‌آورد.

بورد توسعه های کی 970 (HiKey 970) توسط هواوی و لینارو معرفی شد. مزیت این بورد در مقایسه با رزبری پای‌های عادی بهره بردن از ویژگی‌های هوش مصنوعی تراشه موبایل کایرین 970 است.

آی بی ام کوچکترین کامپیوتر دنیا را معرفی کرد. هزینه ساخت این تراشه بسیار پایین است، به این معنی که به پرداخت مبلغ زیادی برای خرید آن نیاز نیست.

مدیاتک با انتشار اطلاعاتی کامل از ویژگی‌های تراشه هلیو پی 60 (MediaTek Helio P60)، از ارائه رسمی آن خبر داد. این چیپ قدرتمند به زودی در بسیاری از اسمارت فون ها به گار گرفته می‌شود.

اطلاعاتی جدید از تراشه کایرین 670 هواوی (Kirin 670) منتشر شد. این چیپست که به زودی قدرت‌بخش بسیاری از گوشی های میان رده چینی‌ها خواهد بود، از هوش مصنوعی پشتیبانی می‌کند.

چیپ Balong 765 توسط هواوی معرفی شد. این نخستین چیپ 8 آنتن 4.5G به شمار آمده و راندمان طیف در آن در مقایسه با نسل‌ قبلی به میزان هشتاد درصد بهبود پیدا کرده است.