کوالکام

کوالکام اعلام کرد ساخت نخستین نمونه‌های دارای تکنولوژی حسگر اثر انگشت روی نمایشگر را آغاز کرده است. انتظار داریم اولین دستگاه‌های مجهز به تکنولوژی حسگر اثر انگشت نوری کوالکام را در 3 ماهه نخست سال 2018 مشاهده کنیم.

چیپست اسنپدراگون 450 (Qulcomm Snapdragon 450) نام چیپ موبایلی معرفی نشده کوالکام برای گوشی های ارزان قیمت است که مشخصات فنی آن به بیرون درز پیدا کرده است. اگر این گزارش درست باشد، گوشی های پایین رده قدرتمندتر خواهند شد.

چیپ های جدید کوالکام مخصوص اسپیکرهای هوشمند و هدفون های USB C همراه با چندین آمپلی فایر جدید رونمایی شدند که آینده ی بهتر اینترنت اشیا را تضمین میکنند.

پیشوند چیپست‌ های اسنپدراگون تا به امروز MSM بوده است، اما به نظر می‌رسد کوالکام تصمیم گرفته آن را به SDM تغییر بدهد. به این ترتیب نام تراشه های کوالکام از این پس متفاوت از قبل خواهند بود.

همکاری کوالکام با TSMC به این معنی است که قدرتمندترین چیپست موبایل آتی این شرکت یعنی اسنپدراگون 845 در کارخانه‌های سامسونگ ساخته نخواهند شد.

در حال حاضر مودم‌های پشتیبانی‌کننده از شبکه گیگابایت ال تی ای وجود دارند، اما استفاده از تکنولوژی Gigabit LTE در آیفون 8 (iPhone 8)، آیفون 7 اس (iPhone 7S) و آیفون 7 اس پلاس (iPhone 7S Plus) هنوز مشخص نیست.

سرانجام نمایشگاه Computex امسال تایوان نیز به پایان رسید. به همین بهانه قصد داریم به معرفی بهترین محصولات نمایشگاه کامپیوتکس 2017 بپردازیم. در ادامه با ما همراه باشید.

در این مطلب با بررسی بهترین و قدرتمندترین چیپست های موبایل حال حاظر جهان، با مغز متفکر برترین گوشی های موبایل و تبلت‌ها در ادامه سال جاری و همچنین سال 2018 میلادی آشنا خواهیم شد.

همکاری کوالکام با دیگر شرکت‌های فعال در زمینه ساخت سیستم‌های کامپیوتری همچون لنوو، ایسوس و اچ پی سبب می‌شود تا به زودی نسل جدید از دستگاه‌های قدرت گرفته از ویندوز 10 و اسنپدراگون 835 را مشاهده کنیم.

مشخصات احتمالی اسنپدراگون 845 لو رفت که نشانگر به کار رفتن هسته‌های Cortex-A75 و Cortex-A55 در این چیپست گوشی های هوشمند سال 2018 هستیم. ظاهرا عملکرد Snapdragon 845 افزایش قابل توجهی نسبت به نسل فعلی خود خواهد داشت.