گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
به نظر می‌رسد تراشه اسنپدراگون 855 (Qulacomm Snapdragon 855) که قدرت‌بخش پرچمداران 2019 خواهد بود، نخستین چیپ کوالکام با فناوری ساخت 7 نانومتری است.
روز گذشته، کوالکام به صورت رسمی از اسنپدراگون X24 رونمایی کرد؛ جدیدترین مودم LTE برای تلفن های هوشمند که در حالت تئوری، دست‌یابی به سرعت دانلود 2 گیگابیت بر ثانیه را امکان‌پذیر می‌کند. کوالکام می‌گوید X24، نخستین مودم Category 20 LTE با پشتیبانی از چنین سرعت دانلود بالایی بوده و بر پایه معماری 7 نانومتری ساخته شده است.
اگرچه کوالکام مستقیما به تراشه‌ای که به این مودم تجهیز خواهد شد، اشاره‌ای نکرده است، ولی به نظر می‌رسد یکی از کارمندان پیمان‌کار این شرکت با انتشار اطلاعاتی از طریق حساب کاربری خود در شبکه اجتماعی لینکدین، می‌گوید جدیدترین تراشه از سری اسنپدراگون یعنی اسنپدراگون 855، با فناوری ساخت 7 نانومتری تولید می‌شود. در این صورت می‌توان گفت این محصول جدید به عنوان نخستین چیپ دنیا با پروسه 7 نانومتری FinFET، به اولین مودم 7 نانومتری تجهیز خواهد شد.
البته این‌ها فقط حدس و گمان‌هایی در رابطه با SD855 و قدرتی است که یک تراشه 7 نانومتری می‌تواند برای تلفنی همچون گلکسی اس 10 به همراه داشته باشد. سال گذشته، اسنپدراگون 845 توسط سامسونگ تولید شد، ولی اخیرا اطلاعاتی منتشر شده است که نشان می‌دهد TSMC مسئولیت تولید چیپ‌های نسل بعدی کوالکام را بر عهده می‌گیرد.
توسعه چیپ‌های 7 نانومتری سامسونگ به خاطر تمرکز سازندگان روی تراشه‌های 10 نانومتری، تاخیر خورد. درعوض TSMC با عبور از فناوری 10 نانومتری، روی تراشه‌های 7 نانومتری متمرکز شد و حتی برخی ابزارهای مبتنی بر این فناوری را نیز در اختیار مشتریان قرار داد.
انتظار می‌رود پرچمدار آینده کره‌ای‌ها، از اولین گوشی ها با تراشه اسنپدراگون 855 باشد.
