کالبد شکافی مک بوک ایر ۱۳ اینچی جدید اپل

اپل دوشنبه شب طی کنفرانس جهانی توسعه دهندگان خود یا همان WWDC 2013 مدل جدیدی از مک بوک ایر را رونمایی کرد که از سخت افزار قدرتمند جدیدی بهره می برد. در این مطلب با مشخصات فنی و خصوصیات این محصول جدید اپل آشنا شدیم حال بیایید با هم نگاهی داشته باشیم به سخت افزار داخلی مک بوک ایر جدید  و آن را با هم کالبد شکافی کنیم .

 اپل می گوید شما با یک نوت بوک فوق نازک روبرو هستید که از پردازنده هاسول اینتل، باتری ۷۱۵۰ میلی آمپر ساعتی، وای فای ۸۰۲.۱۱ac و فضای ذخیره سازی SSD بهره می برد.

بله، باتری آن نسبت به مدل ۲۰۱۲ (ظرفیت ۷۶۰۰ میلی آمپری) بهبود یافته و به دلیل استفاده از PCIe به جای SATA، سرعت SSD آن هم ۴۵ درصد افزایش داشته است. اما شاید یکی از وسوسه کننده ترین کارها، بیرون ریختن دل و روده گجتی باشد که کمتر از یک هفته عمر و بیش از ۱۰۰۰ دلار قیمت دارد. تا ببینیم اپل چگونه در چنین فضای کوچک و بسیار نازکی، این همه قطعات قدرتمند را جای داده و به کار با یکدیگر وا داشته است.

به دلیل بالا بودن سایز و تعداد تصاویر لطفا تا بارگذاری کامل آنها منتظر بمانید

قدم اول

پیش از شروع، ابتدا اجازه دهید ببینیم شرکت اپل در نسل جدید مکبوک ایر خود از چه سخت افزاری بهره جسته است:
+ نسل چهارم پردازنده Core i5 اینتل به همراه گرافیک HD 5000 اینتل
+ فضای ذخیره سازی ۱۲۸ گیگابایتی SSD که البته تا ۵۱۲ گیگابایت قابل سفارش است.
+ ۴ گیگابایت رم LPDDR3 غیرقابل ارتقاء که تا ۸ گیگابایت قابل سفارش است.
+ نمایشگر ۱۳.۳ اینچی با رزولوشن ۱۴۴۰ در ۹۰۰ پیکسل. چگالی تقریبی ۱۲۸ پیکسل بر اینچ.
+ کارت وای فای ۸۰۲.۱۱ac
+ دو میکروفون

قدم دوم

+ مکبوک ایر ۲۰۱۳ دقیقا همانند نسل قبلی خود است و حتی از نظر شماره مدل (A1466) هم تغییری نکرده است.
 


+ پورت های سمت راست بدون تغییر باقی مانده اند و مکبوک جدید از همان ورودی کارت SD، پورت تاندربولت و USB 3.0 بهره می برد.

+ با نگاهی ۱۸۰ درجه ای به اطراف، تنها یک تفاوت میان بدنه بیرونی دو مدل مکبوک ایر خواهید دید: در مکبوک ایر جدید دو سوراخ برای میکروفون ها تعبیه شده است که در مکبوک ایر قبلی تنها یکی بود.

قدم سوم

+ از آنجایی که همه چیز درون این لپ تاپ فوق نازک اپل مخفی شده، متاسفانه باید آن را باز کرد. پس پیچ گوشتی پنج پر را برداشته و به جان پیچ های پشتی می افتیم.
 

+ همان طور که انتظار دارید، در صورت همراهی ابزار مناسب، این مکبوک هم مانند هر لپ تاپ اپلی دیگر به راحتی باز می شود.

قدم چهارم

– بگذارید به دنبال تفاوت های مکبوک ایر جدید با نمونه قبلی بگردیم. در سمت چپ مدل ۲۰۱۲ و در سمت راست مدل ۲۰۱۳ را می بینید. آیا تفاوت ها قابل تشخیص هستند:
+ کادر قرمز: ماژول SSD کوچکتر
+ کادر نارنجی: کارت AirPort (شبکه) به روز شده
+ کادر زرد: خبری از platform controller hub جداگانه نیست.
+ کادر سبز: گیره جدید سینک حرارتی
+ کادر آبی: نمای پشتی کانکتور کابل اسپیکر

+ البته اگر جزئی نگر باشید، تمام روز را می توان به دنبال تفاوت هایی میان دو مدل بود. اما اجازه دهید به ادامه داستان پیاده سازی مکبوک ایر تازه وارد برگردیم.

قدم پنجم

+ اکنون نوبت به جداسازی باتری عظیم و قدرتمند مکبوک ایر می رسد. البته برای سرعت دادن به کار می توان از قابلیت های بهبود یافته تیم iFixit در استفاده همزمان از دو پیچ گوشتی و دو دست ایده گرفت تا پیچ ها زودتر باز شوند!

+ درون مکبوک امسال یک باتری ۷.۶ ولتی ۷۱۵۰ میلی آمپر ساعتی جا خوش کرده که نسبت به مدل ۷.۳ ولتی ۷۶۰۰ میلی آمپر ساعتی سال ۲۰۱۲، جهش بزرگی محسوب می شود و به خوبی می تواند توانایی این لپ تاپ در کارکرد ۱۲ ساعته را توجیه کند.

البته افزایش ظرفیت ذخیره سازی تنها چیزی نیست که به باتری جدید اضافه شده. اطلاعات مهم و ضروری علاوه بر انگلیسی به زبان کره ای هم روی باتری درج شده است.

قدم ششم

+ اپل برای اینکه بتواند حافظه فلش را نسبت به مدل قبلی ۴۵ درصد سریعتر کند، به جای SATA سراغ PCIe رفته و البته سری هم به رفیق قدیمی اش زده است: سامسونگ.

+ در اینجا هم می توانید قطعات زیر را بیابید:
+ کادر قرمز: یک کنترلر فلش ARM سامسونگ S4LN053X01-8030
+ کادر نارنجی: ۸ عدد حافظه فلش سامسونگ ۱۶ گیگابایتی K9LDGY8SIC-XCK0
+ کادر زرد: رم ۵۱۲ مگابایتی K4P2G324ED سامسونگ – همانند رم استفاده شده در رسپبری پای

+ البته هنوز هیچ تستی انجام نشده که ثابت کند آیا واقعا ماژول حافظه SSD سامسونگ بر پایه PCIe از ماژول سال گذشته توشیبا بر پایه SATA سریع تر است یا خیر. هرچند مشخص است که ماژول سامسونگ کاملا کوچکتر و کم جاتر طراحی شده و اگر شخصا مایل به ارتقاء آن باشید، احتمالا با مشکلات فراوانی روبرو خواهید شد.

قدم هفتم

+ قدم بعدی بیرون آوردن کارت شبکه یا AirPort است که کاملا بازطراحی شده است و اکنون ارتباط ۸۰۲.۱۱ac را برای تان فراهم می آورد.

+ در حالی نسخه فعلی و قبلی کارت های ایرپورت از نظر اسلات محل قرارگیری یکسان هستند، اما تفاوت طول آنها احتمالا اجازه نمی دهد که شما مکبوک ایر قدیمی تان را به کارت شبکه جدید ارتقا داده و آنها را به جای هم ببندید. اگرچه باید چنین سازگاری را در عمل آزمود.

+ کادر قرمز: در قلب این کارت از یک چیپ BCM4360 براودکام استفاده شده که در باند ۵ گیگاهرتز و با سرعت ۱.۳ گیگابیت بر ثانیه کار می کند و امکان ارتباط بلوتوث ۴.۰ را برای تان فراهم می آورد.
+ کادر نارنجی: چیپ SE5516 اسکای ورکس که در واقع ماژول دو بانده شبکه بیسیم ۸۰۲.۱۱ a/b/g/n/ac است.

قدم هشتم

+ فکر می کنید اینها چه باشند؟ بله اسپیکرهای استریوی مکبوک ایر.

+ یکی دیگر از تغییرات قابل اشاره مکبوک ایر جدید، تغییر جهت کابلهای یکی از اسپیکرها است. البته به نظر می رسد که اسپیکرها نسبت به سال گذشته تغییری نکرده اند.
+ برخی شرکت های سازنده اسمارت فون و لپ تاپ دوست دارند که در بازاریابی و تبلیغات شان روی شرکای تجاری تولید کننده سیستم صوتی تاکید کنند. اما اپل هیچ گاه چنین علاقه ای نداشته است و به راحتی ابزارهای صدا ساز در مکبوک ایر را همیشه با نام «اسپیکرهای استریو» نامیده است.

قدم نهم

+ بورد I/O یا ورودی-خروجی در مکبوک ایر نسبت به سال گذشته کاملا بدون تغییر باقی مانده است. به جز اینکه دیگر خبری از سوکت ویژه کابل وبکم iSight روی آن نیست.

+ کادر قرمز: در پشت ورودی هدفون روی این بورد یک چیپ ۴۲۰۸-CRZ از Cirrus به چشم می خورد که احتملا نوعی کنترلر صوتی است.

قدم دهم

+ اگر یک میکروفون در مدل سال گذشته به خوبی عمل می کرد، پس دو میکروفون در مدل امسال بهتر عمل خواهند کرد.
+ همانند آیفون، میکروفون های دوگانه مکبوک ایر باعث می شوند تا صداهای اضافی و نویز های پس زمینه حذف شده و تماس های فیس تایم کیفیت بهتری پیدا کنند. همچنین یادداشت برداری های صوتی بسیار بهتر خواهند شد.

قدم یازدهم

+ خدانگهدار بورد منطقی (logic board – مادربورد)

+ خدانگهدار سینک حرارتی
+ چیپ platform controller hub که به نظر می رسید در مکبوک ایر ۲۰۱۳ غیب شده باشد، احتمالا در نسل چهارم پردازنده Core i5 اینتل در CPU ادغام شده باشد.
+ اگرچه سینک حرارتی جدید به گونه ای طراحی شده که هر دو چیپ را پوشش دهد، اما اپل از پماد هادی حرارت تنها بر روی سی پی یو استفاده کرده است.

قدم دوازدهم

+ بگذارید نگاهی دقیق تر به مادربورد داشته باشیم:
+ کادر قرمز: یک پردازنده دو هسته ای Core i5 اینتل ۱.۳ گیگاهرتزی که در حالت توربو بوست به ۲.۶ گیگاهرتز می رسد و با گرافیک HD 5000 اینتل ادغام شده است.
+ کادر نارنجی: platform controller hub یا PCH اینتل
+ کادر زرد: کنترلر تاندربولت Z246TA38 اینتل
+ کادر سبز: GL3219
+ کادر آبی: کنترلر معکوس کننده LT3957 از لاینیر تکنولوژی

قدم سیزدهم

+ و در پشت مادربورد یا همان بورد منطقی می توانیم شاهد این بخش ها باشیم:

+ کادر قرمز: رم F8132A1MC LPDDR3 از الپیدا که هر کدام ۸ گیگابیتی هستند و جمعا ۴ گیگابایت رم را فراهم می آورند.
+ کارد نارنجی: چیپ BCM15700A2 براودکام
+ کادر زرد: DRAM سینک شده ۴ گیگابیتی H5TC4G63AFR از هاینیکس
+ کادر سبز: فلش سریال ۶۴ مگابیتی MXIC MX25L6406E
+ کادر آبی: کنترلر باک TPS51980A از تگزاس اینسترومنتز
+ کادر ارغوانی: ۹۸۰ YFC LM4FS1BH

قدم چهاردهم:

+ مانند اغلب مکبوک های با بدنه یکپارچه اپل، ترک پد ایر هم با شش پیچ ریز فیلیپس به پوسته بالایی متصل شده و بدون هیچ دردسری می تواند جدا شود.

+علاوه بر افراط در پیچ و بست ها، این چیپ ها را هم می توانید روی بورد ترک پد ببینید:

+ کادر قرمز: میکرو کنترلر STMicroelectronics STM32F103VB
+ کادر نارنجی: فلش سریال ۲ مگابیتی MXIC MX25L2006E
+ کادر زرد: کنترلر ترک پد BCM5976A0KUB2G براودکام

+ و سرانجام مجموعه نمایشگر را از پوسته بالایی جدا می کنیم. برای این کار باید پیچ های فیلیپسی را باز کنیم که محافظ دو لولا هستند.

قدم پانزدهم

+ امتیاز تعمیرپذیری مکبوک ایر ۱۳ اینچی ۲۰۱۳: ۴ از ۱۰ (۱۰ به معنی ساده ترین شیوه تعمیر است)
+ پس از آنکه درب پشتی را باز کنید تقریبا تعویض تمام بخش ها راحت است.
+ برای باز کردن پیچ های اختصاصی لازم است که ابزار مناسب را در اختیار داشته باشید.
+ تمامی قطعات مانند رم و SSD اختصاصی و ویژه اپل هستند.
+ همان طور که اپل اعلام کرده مکبوک ایرهای جدید تقریبا غیرقابل ارتقا هستند. رم بر روی مادربورد لحیم شده است و SSD ها از نسلی به نسل دیگر کاملا عوض شده و با یکدیگر سازگاری ندارند.


منبع : en.gadgetnews.net

پاسخ بدهید

وارد کردن نام و ایمیل اجباری است | در سایت ثبت نام کنید یا وارد شوید و بدون وارد کردن مشخصات نظر خود را ثبت کنید *

*