قابلیت های ردمی کی 30 پرو ؛ از سوپر بلوتوث 400 متری تا طراحی توده‌ای مادربرد

مدیران برند ردمی به افشای قابلیت های ردمی کی 30 پرو پیش از رونمایی آن پرداخته‌اند. از جذاب‌ترین ویژگی‌های این گوشی می‌توان به بلوتوثی با پوشش 400 متری و طراحی مادربرد متفاوت اشاره کرد.

به زودی جدیدترین پرچمدار شرکت ردمی معرفی می‌شود،‌ اما سازنده دست پیش را گرفته و قبل از افشاگران، خودش به معرفی قابلیت های ردمی کی 30 پرو پرداخته است. در حال حاضر ما می‌دانیم که این دیوایس از فیلمبرداری 8K پشتیبانی می‌کند، دارای دوربین چهارگانه است و نمایشگر آن نرخ رفرش 60 هرتزی را ارائه می‌کند. امروز نیز حساب کاربری ردمی در ویبو جزئیات بیشتری از این محصول را فاش کرده است که به قابلیت‌های ارتباطی و سخت افزاری آن اشاره دارد.

قابلیت های ردمی کی 30 پرو

در یکی از این پوسترها به قابلیت “Super Bluetooth” همراه با بلوتوث 5.1 اشاره شده است. به نظر می‌رسد این گوشی از محدوده‌ی بلوتوثی 400 متری پشتیبانی می‌کند که دو برابر محدوده‌ی 243 متری بلوتوث 5.1 است. هیچ توضیحی در مورد چگونگی گسترش این محدوده‌ی بلوتوثی وجود ندارد، ولی قطعاً در روز رونمایی بیشتر در مورد این قابلیت خواهیم شنید. این گوشی همچنین به لطف بلوتوث نسخه‌ی 5.1، وقتی به یک دیوایس بلوتوثی متصل می‌شود، تأخیر بسیار کمی را ارائه می‌کند؛ بنابراین هماهنگی عالی در صدای بازی‌ها و فیلم‌ها وجود خواهد داشت.

سازنده همچنین توضیح داده است که این گوشی می‌تواند با قابلیتی به نام 5G MultiLink، می‌تواند در لحظه به سه شبکه وصل شود. شما می‌توانید به یک شبکه‌ی وای فای 2.4 گیگاهرتزی، یک شبکه‌ی وای فای 5 گیگاهرتزی و یک شبکه‌ی موبایلی 4G یا 5G‌ متصل شوید.

اما لو ویبینگ،‌ مدیر ارشد برند در پست دیگری اشاره کرده است که در هر سانتی‌متر مربع گوشی ردمی کی 30 پرو، 61 قطعه به کار رفته است. چند روز قبل، آقای لو مشکلات موجود برای ارائه‌ی طراحی دوربین پاپ آپ سلفی در گوشی‌های 5G را توضیح داد. وی گفت که اجزای 5G به فضای بیشتری نیاز دارند و به همین خاطر است که این شرکت نمی‌توانست در گوشی مدل Redmi K30 Pro از چنین دوربینی استفاده کند. وی همچنین افزود که گوشی‌های 5G به باتری بزرگ‌تر و عملکرد حرارتی بهتری نیاز دارند که متأسفانه به جز تقسیم مادربرد به دو بخش قادر به دستیابی به آن نبودند. به همین خاطر می‌توان گفت استفاده از طراحی دوربین سلفی پاپ آپ در این گوشی، چالش بزرگی برای کمپانی ردمی بوده است.

بنابراین، برای گوشی کی 30 پرو رویکرد متفاوتی انتخاب شده است که سازنده را وادار می‌کند تا طراحی مادربرد متفاوتی، شبیه به آنچه در گوشی می 10 پرو استفاده شده را به کار بگیرد. طبق گفته‌ی آقای لو، در هر سانتی‌متر مربع زیر قاب این گوشی 61 قطعه حضور یافته است. وی می‌گوید، این گوشی جمعاً شامل 3885 قطعه‌ی سخت افزاری می‌شود که در مقایسه با مدل ردمی کی 20 پرو سال گذشته، افزایش 268 درصدی داشته است.