گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
گجت جدید شرکت ریلمی، گوشی ریلمی ایکس 9 پرو – Realme X9 Pro است و انتظار می‌رود که این دستگاه به زودی در کشور چین با صفحه نمایش خمیده عرضه شود.
گوشی جدید شرکت ریلمی به پردازنده Dimensity 1200 مجهز خواهد شد و لازم به ذکر است که این پردازنده قدرتمندترین چیپست ساخته شده توسط MediaTek است. در حالی که منتظر اعلام تاریخ عرضه این گجت هستیم، تصاویر جدیدی از نسخه ویژه (Master Edition) این گوشی هوشمند در اینترنت منتشر شد.
تصاویر منتشر شده مربوط به گوشی جدید ریلمی است و توسط WHYLAB در برنامه Weibo در دسترس کاربران قرار گرفت. به گفته این شخص شرکت ریلمی یک بار دیگر با Naoto Fukasawa برای ساخت طراحی گوشی جدید خود همکاری کرده است.
این دستگاه دارای یک نمایشگر خمیده 6.55 اینچی بوده و برای اولین بار است که ریلمی در صفحه نمایش گوشی خود بریدگی (ناچ) را در گوشه بالا سمت چپ قرار داده است. ناگفته نماند که نمایشگر این دستگاه از نرخ تازه سازی 90 هرتز پشتیبانی می‌کند.
گوشی ریلمی ایکس 9 پرو دارای دوربین سه گانه بوده و نحوه قرار گرفتن این دوربین‌ها به صورت عمودی است. لازم به ذکر است که این در کنار این دوربین‌ها یک فلش LED نیز قرار گرفته است. گوشی Realme X9 Pro به باتری 4500 میلی آمپر ساعتی مجهز شده و از شارژر (آداپتور) 65 واتی پشتیبانی خواهد کرد. به علاوه اطلاعاتی دیگری درباره ضخامت این دستگاه در برنامه Weibo منتشر شده است؛ با توجه به این اطلاعات جنس پنل پشتی این گجت از پلاستیک بوده و دارای ضخامت 7.8 میلی متری است.
به نظر می‌رسد که گوشی ریلمی ایکس 9 پرو دومین گجت هوشمند بوده که به چیپست Dimensity 1200 مجهز شده است. گوشی دیگری که به این پردازنده مجهز خواهد شد، Realme GT Neo است که انتظار می‌رود به زودی وارد بازار شود. شایعه‌های دیگری در این باره وجود دارند و با توجه به آن‌ها احتمالا این گوشی جدید با پردازنده Snapdragon 888 در دسترس کاربران قرار بگیرد.