گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
اطلاعات اخیر منتشر شده از تراشه میانرده اسنپدراگون 7 پلاس نسل 3 حاکی از ارائه عملکردی هم‌تراز با چیپست پرچمدار اسنپدراگون 8 نسل 3 توسط این تراشه است.
زمان چندانی تا رونمایی تراشه اسنپدراگون 7 پلاس نسل 3 از سوی کوالکام باقی نمانده؛ تراشه‌ای که انتظار می‌رود از نظر مشخصات فنی و توان پردازشی پیشرفتی قابل ملاحظه در مقایسه با نسل قبل، اسنپدراگون 7 پلاس نسل 2 باشد. در همین زمینه اخیرا افشاگر شناخته‌شده حوزه فناوری، Digital Chat Station اطلاعاتی کلیدی را در خصوص این چیپست فاش کرده و جزئیاتی مانند معماری یا سرعت کلاک آن را اعلام کرده است.
در ادامه در گجت نیوز به معرفی بیشتر این تراشه و بررسی جزئیات افشا شده از آن خواهیم پرداخت.
تراشه اسنپدراگون 7 پلاس نسل 3؛ عملکردی هم‌تراز پرچمداران!
بر اساس اطلاعات لو رفته از چیپست Snapdragon 7+ Gen. 3، این تراشه که با کد SM7675 شناخته می‌شود از یک هسته قدرتمند و اصلی Cortex-X4 با سرعت کلاک 2.9 گیگاهرتزی بهره خواهد برد. مقایسه این هسته با اطلاعات پیشین منتشر شده از چیپست جدید کوالکام که حاکی از سرعت کلاک 2.8 گیگاهرتزی هسته اصلی آن بود، گویای تلاش این کمپانی سرشناس برای شکستن مرزهای پردازنده‌های میانرده موبایل است.
این سرعت کلاک فوق‌العاده هسته اصلی تراشه Snapdragon 7 Plus Gen. 3 برابر با حداکثر سرعت هسته اصلی چیپست پرچمدار اسنپدراگون 8 نسل 3 است. به این ترتیب می‌توان انتظار داشت که عملکرد فنی چیپست میانرده آتی کوالکام هم‌تراز با تراشه‌های پرچمدار بازار باشد.
شباهت بین تراشه‌های اسنپدراگون 7 پلاس نسل 3 و اسنپدراگون 8 نسل 3 زمانی بیشتر مشخص می‌شود که می‌فهمیم معماری چیپست میانرده کوالکام مشابه پرچمداران به‌صورت «1+4+3» خواهد بود. بر این اساس پیش‌بینی می‌شود هسته‌های متوسط Cortex-A720 سرعت کلاک 2.6 گیگاهرتزی داشته باشند؛ درحالیکه سه هسته بهینه‌تر A520 سرعت کلاک 1.9 گیگاهرتز خواهند داشت. علاوه بر این، واحد پردازش گرافیکی تراشه جدید میانرده کوالکام هم Adreno 732 خواهد بود که قادر به ارائه توان پردازش گرافیکی بسیار بالاست.
اطلاعات جدید افشا شده توسط DCS همچنین اشاره‌ای هم به گوشی OnePlus Ace 3V دارند که پیش‌تر قرار بود از چیپست SM7675 استفاده کند و نخستین دستگاه بازار باشد که مجهز به تراشه جدید اسنپدراگون 7 پلاس نسل 3 روانه بازار می‌شود. این گوشی همچنین قرار است از یک صفحه نمایش OLED تخت با رزولوشن 1.5K و نرخ رفرش متغیر 120 هرتز (LTPO) استفاده کند و 16 گیگ رم داشته باشد. علاوه بر این، یک باتری 5500 میلی آمپر ساعتی در کنار پشتیبانی از شارژ سریع 100 واتی نیز دیگر مشخصات این گوشی به شمار می‌روند که آن را به یک میانرده همه‌فن‌حریف تبدیل خواهند کرد.
کمپانی کوالکام سال گذشته تراشه اسنپدراگون 7 نسل 3 را معرفی کرد که از نظر قدرت پردازشی پایین‌تر از چیپست اسنپدراگون 7 پلاس نسل 2 قرار می‌گرفت. چیپست Snapdragon 7+ Gen. 2 نیز از معماری «1+3+4» بهره می‌برد و از یک هسته Cortex-X2 با حداکثر سرعت 2.9 گیگاهرتز، سه هسته میانرده Cortex-A710 با سرعت حداکثر 2.49 گیگاهرتز و چهار هسته بهینه A510 با حداکثر سرعت 1.8 گیگاهرتز تشکیل می‌شد.
گزارش‌های اخیر همچنین به این نکته اشاره دارند که تراشه SM7675 تنها محصولی کوالکام نیست که بر پایه معماری «1+4+3» این کمپانی طراحی شده؛ بلکه شایعات همچنین به تراشه دیگری با کد رمز SM8635 هم اشاره دارند که ظاهرا همین معماری را با سرعت فرکانس‌های متفاوتی ارائه خواهد کرد. قبلا همچنین Ice Universe، دیگر افشاگر شناخته‌شده حوزه دستگاه‌های اندرویدی ادعا کرده بود که کوالکام قصد دارد تراشه‌های میانرده جدیدش را در ماه مارس 2024 رونمایی کند. هر دوی این تراشه‌ها که توسط کوالکام با کد رمز «Cliffs» شناخته می‌شوند قرار است از معماری مشابه با چیپست پرچمدار اسنپدراگون 8 نسل 3 بهره ببرند و دست گوشی‌سازان را برای ساخت محصولات متنوع بازتر بگذارند.