پردازنده

در این مقاله می‌خواهیم به مقایسه اندازه تراشه های پرچمدار شرکت های کوالکام، سامسونگ، هواوی و اپل بپردازیم. اندازه، بی‌تردید مقوله‌ی مهمی است که می‌تواند نشان دهنده‌ی ظرافت طراحی یک شرکت را به رخ بکشد.

سامسونگ رسما از تراشه اگزینوس 9610 (Exynos 9610) مختص گوشی های میان رده خود پرده برداری کرد. این تراشه اگزینوس سری 7 امکانات گوشی های بالارده را به میان رده می‌آورد.

بورد توسعه های کی 970 (HiKey 970) توسط هواوی و لینارو معرفی شد. مزیت این بورد در مقایسه با رزبری پای‌های عادی بهره بردن از ویژگی‌های هوش مصنوعی تراشه موبایل کایرین 970 است.

آی بی ام کوچکترین کامپیوتر دنیا را معرفی کرد. هزینه ساخت این تراشه بسیار پایین است، به این معنی که به پرداخت مبلغ زیادی برای خرید آن نیاز نیست.

مدیاتک با انتشار اطلاعاتی کامل از ویژگی‌های تراشه هلیو پی 60 (MediaTek Helio P60)، از ارائه رسمی آن خبر داد. این چیپ قدرتمند به زودی در بسیاری از اسمارت فون ها به گار گرفته می‌شود.

اطلاعاتی جدید از تراشه کایرین 670 هواوی (Kirin 670) منتشر شد. این چیپست که به زودی قدرت‌بخش بسیاری از گوشی های میان رده چینی‌ها خواهد بود، از هوش مصنوعی پشتیبانی می‌کند.

چیپ Balong 765 توسط هواوی معرفی شد. این نخستین چیپ 8 آنتن 4.5G به شمار آمده و راندمان طیف در آن در مقایسه با نسل‌ قبلی به میزان هشتاد درصد بهبود پیدا کرده است.

کمپانی کوالکام از تراشه های خانواده اسنپدراگون 700 (Snapdragon 700) خود پرده برداشت. این تراشه‌ها رده بالاتر از سری 600 و کمی ارزان قیمت‌تر از سری اسنپدراگون 800 خواهند بود،‌ در حالی که اکثر قابلیت‌های آن‌ها را به ارث برده‌اند.

هواوی در سال گذشته گوشی‌های با پردازنده‌های مدیاتک، اسنپدراگون و های سیلیکون کایرین به بازار عرضه کرد. این شرکت سال جاری میلادی قصد دارد تا دستگاه‌های بیشتری با پردازنده های سیلیکون کایرین عرضه کند.

مدیاتک یک کمپانی تایوانی و فعال در صنعت ساخت نیمه‌هادی‌هاست. این غول تایوانی در نمایشگاه WMC 2018 از جدیدترین چیپست خود یعنی هلیو P60 رونمایی کرد. مدیاتک در طراحی هلیو پی 60 بر هوش مصنوعی و افزایش کارایی نسبت به نسل قبل تمرکز داشته است.