گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
امروز در گجت تی وی، به سراغ کالبد شکافی گوشی ROG 3 Phone – راگ فون 3 محصول شرکت ایسوس رفته‌ایم تا ببینیم راز قدرت پوشش و سخت‌افزار این گوشی گیمینگ چیست.
گوشی‌های گیمینگ این روزها در بازار طرفداران خاص خود را پیدا کرده‌اند. با توجه به عرضه بازی‌های جذابی مانند فورتنایت، پابجی و حتی کال آو دیوتی موبایل به‌نظر سطح گرافیکی و گیم‌پلی بازی‌ها در پلتفرم‌های اندروید و iOS با جهش بزرگی مواجه شده است. اما قاعدتا همراه با این پیشرفت در طراحی بازی‌های موبایلی، گوشی‌ها هم باید سخت‌افزار قوی‌تری ارائه کنند.
گرچه گوشی‌های پرچمدار امروزی، مانند گلکسی اس 20 و آیفون 11 پرو مکس توان اجرای بازی‌های روز را به بهترین شکل ممکن دارند؛ اما قیمت و ویژگی‌های این گوشی‌ها ممکن است برای کاربری که با موبایل خود فقط به دنبال تجربه بازی‌ها است کمی اضافه به نظر برسند و چاره کار این افراد چیزی نیست به جز خرید گوشی‌های گیمینگ. کمپانی ایسوس اخیرا به خوبی از پس ساخت چنین گوشی‌هایی برآمده است و امسال با گوشی گیمینگ ROG Phone 3 به بازار آمده تا باری دیگر توانایی‌های خود در این زمین را ثابت کند.
ابن گوشی از پردازنده اسنپدراگون 865 پلاس بهره می‌برد که به همراه 512 گیگابایت حافظه داخلی و 16 گیگ فضای رم از ایسوس راگ فون 3 یک غول به تمام معنا در اجرای بازی‌های موبایل ساخته‌اند.
حالا شاید بپرسید برای خنک نگه داشتن این سخت‌افزار به هنگام انجام فعالیت‌های سنگین یا برای مراقبت از قطعات در برابر ضربه فیزیکی از چه فناوری‌هایی در راگ فون 3 استفاده شده و چینش قطعات داخلی آن چگونه است. برای دریافت پاسخ این سوالات تنها کافیست ویدیو زیر را تماشا کنید، تا به رازهای مخفی داخل این گوشی پی ببرید.
