گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
گزارش‌ها حاکی از آن است که هواوی به عنوان برند پیشرو در حوزه تکنولوژی قصد دارد نخستین پردازنده 3 نانومتری را برای گوشی های هوشمند به تولید برساند.
هواوی به تازگی از فناوری ۵ نانومتری خود در سری گوشی هواوی Mate 40 رونمایی کرده است. اما این شرکت به دنبال ایده جاه‌طلبانه دیگری است تا فناوری پیشرفته‌تر پردازنده با اندازه کوچکتر یعنی 3 نانومتر را نیز در آینده نزدیک ارائه کند.
جزئیات ساخت نخستین پردازنده 3 نانومتری توسط هواوی
این پردازنده‌های جدید با نام Kirin 9010 شناخته خواهند شد و به احتمال زیاد در سری گوشی پرچمدار هواوی Mate 50 به کار گرفته خواهد شد. شرکت Hisilicon بازوی فعال شرکت هواوی در بخش پردازنده است که کار طراحی و ساخت پردازنده های جدید هواوی را بر عهده دارد. علاوه بر این شرکت، بازیگران دیگر صنعت پردازنده نیز به احتمال زیاد دست به ارائه این فناوری جدید خواهند زد اما پیش‌بینی‌ها حاکی از آن است که برای استفاده از این پردازنده‌ها باید تا سال 2022 صبر کنیم.
نگاهی اجمالی به ساختار پردازنده‌ها
در ساخت پردازنده از نیمه هادی‌هایی از جنس سیلیکون استفاده می‌شود. هر چقدر تعداد این نیمه هادی‌ها بیشتر باشد قطعا میزان پردازش بالاتری را نیز ایجاد خواهند کرد. هر آنچه اندازه نیمه هادی‌ها کوچکتر باشند امکان قرار گرفتن تعداد بیشتری از آنها در کنار هم و در یک فضای معین وجود دارد.
فناوری ساخت گوشی هوشمند بسیار پیچیده است. از طرفی باید تجهیزات مختلفی مانند پردازنده، دوربین، صفحه نمایش، تجهیزات ارتباطی، باتری و غیره در یک گوشی هوشمند قرار داده شود. از طرف دیگر باید همه این تجهیزات را در فضایی کوچک گنجاند تا حجم گوشی از مقدار استاندارد بیشتر نشده و عملا قابل استفاده باشد.
در نتیجه، نمی‌توان از فضای بیشتری برای پردازنده استفاده کرد و باید برای رسیدن به قدرت پردازش بالاتر از فناوری‌هایی پیشرفته‌تری مانند نیمه هادی‌های کوچکتر ۵ یا ۳ نانومتری استفاده کرد. به همین دلیل شرکت‌های تولید‌کننده پردازنده همواره در پی دست‌یابی به فناوری‌های جدید و کاهش اندازه نیمه هادی‌ها هستند.
نیمه هادی کوچکتر به غیر از توان پردازش بالا باعث مصرف باتری کمتری نیز می‌شوند. این امر باعث کم‌عرض شدن باتری‌ها و متناسب با آن گوشی‌ها خواهد شد. علاوه بر آن این نیمه هادی‌ها گرمای کمتری نیز ایجاد می‌کنند. به همین دلیل گوشی های جدید به تجهیزات خنک‌کنندگی کمتری نیز نیاز خواهد داشت.