گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
کامپیوترها همواره داغ می شوند و گرما برای قطعات الکترونیکی مضر است. برای اینکه گرمای تولید شده دور شود از فن و هیت سینک (Heatsink یا سینک گرما وسیله ای است دارای پره های متعدد که سطح انتقال حرارت را افزایش داده و قطعات داغی مثل CPU و GPUو VRM ها را خنک می کند) استفاده شده و گرما از کیس خارج می شود. اما Sandia یک طرح مفهومی دارد که ترکیبی از فن و هیت سینک را برای خنک کاری استفاده می کند و بنابر ادعای آنها این طرح قادر است تا ۳۰ برابر بازدهی بهتری نسبت به سیستم های خنک کاری فعلی داشته باشد.
سیستم خنک کاری Sandia شامل یک هیت سینک می شود که با سرعت ۲۰۰۰ دور بر دقیقه می چرخد، درست مثل یک فن که همزمان هیت سینک هم هست. دور بالایی نیست اما نکته اینجاست که چیپ را نیز بلند کرده و در فاصله ای در حد یک هزارم اینچ (هر اینچ برابر با ۲٫۵۴ سانتی متر است) و معلق در هوا نگه می دارد در این صورت مقاومت حرارتی از بین می رود. هوا از بالا وارد هیت سینک شده و بعد از حرکت در داخل شیارها از کناره خارج می شود. این طرح وضعیت جمع شدن غبار را نیز بهتر می کند، مساله ای که برای بازدهی خنک کاری بسیار مهم است. با توجه به اینکه چیپ و سیستم خنک کاری در هوا معلق هستند سیستم بسیار کم صدا خواهد بود.
قرار است ساخت این طرح توسط یک کمپانی سخت افزاری انجام شود و شاید به زودی شاهد کاربرد آن باشیم.
منبع : Popsci