گجت نیوز آخرین اخبار تکنولوژی، علم و خودرو 
به نظر می‌رسد کمپانی اپل در طراحی چیپست A10 خود، به جای سامسونگ، با سرویس TSMC همکاری خواهد کرد. گفته می‌شود TSMC در حال طراحی چیپست فشرده شده 16 نانومتری برای مشتری نامشخصی است.
نام این مشتری هنوز به بیرون درز نکرده و اطلاعات خاصی در این حوزه نداریم. با این حال گفته می‌شود در این چیپست جدید از فناوری Fan out استفاده شده است؛ به کمک این تکنولوژی، چیپ‌های سیلیکونی و بخش‌های نیمه‌رسانا به صورت فشرده بر روی هم قرار می‌گیرند و در نتیجه چیپستی قدرتمند و در عین حال نازک تولید خواهد شد.
شایعات از به کارگیری این چیپست جدید در آیفون 7 خبر می‌دهند؛ بدین ترتیب پرچم‌دار جدید اپل با قاب باریک‌تر و باتری بزرگ‌تری به نسبت آیفون 6s رونمایی خواهد شد. با این حال همکاری اپل و TSMC در ساخت چیپ‌های 16 نانومتری – چه با تکنولوژی فشرده سازی Fan out و چه معمولی – قطع نمی‌شود. صرف نظر از به کارگیری تراشه 10 نانومتری اپل در چیپست A11 سال بعد، گفته می‌شود سرویس TSMC در حال طراحی نسخه 7 نانومتری از تراشه‌های خود است و از آن در محصولات سال بعد بهره خواهد برد.
حالا این‌که نام کمپانی اپل نیز در لیست مشتریان این چیپست فوق فشرده است یا خیر، هنوز هم مشخص نیست. با این حال شایعات اخیر از آماده سازی چیپست 7 نانومتری TSMC در سال 2018 حرف می‌زدند. بدین ترتیب شاید این نسخه از چیپست‌های TSMC را به جای آیفون 7s (یا هر محصولی که اپل سال بعد عرضه کند) در آیفون 8 با تراشه A12 مشاهده کنیم.
در این میان، کمپانی سامسونگ نیز غیر فعال نبوده و تراشه‌های 10 نانومتری را رسما در نقشه راه آینده خود ذکر کرده است و پس از آن چیپست های 7 نانومتری از راه می‌رسند. نظر شما پیرامون این خبر و فناوری Fan out چیست؟
